COB封装与SMD封装的异同点？

    COB和SMD是两种不同的封装技术，它们的主要区别在于生产效率、光品质、适用领域和可靠性等方面。

    首先，生产效率方面，COB的生产效率比SMD要高。这是因为SMD的生产过程中需要将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后进行导通性能焊接，测试后还需要用环氧树脂胶包封，流程相对繁琐。而COB则是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后用环氧树脂胶包封，流程相对简单。

    其次，光品质方面，COB的分立器件组合不存在点光、眩光，视角大且易调整，而SMD的分立器件组合存在点光、眩光。这是因为在SMD封装中，LED芯片被固定在灯珠支架上，与底部的引脚相连，当光线从底部向上发出时，容易产生点光和眩光。而在COB封装中，LED芯片被直接固定在PCB板的焊盘上，与底部的引脚没有直接联系，因此可以有效避免点光和眩光的问题。

    此外，适用领域方面，COB封装适用于那些需要高集成度、高可靠性且空间有限的应用场合，例如LED照明、车载电子、安防监控等领域。而SMD封装则受限于焊盘数量和尺寸，通常比COB封装稍大，因此在一些需要高集成度和空间有限的应用场合中可能不如COB封装适用。

    最后，可靠性方面，COB封装由于无机械结构，电子元件内部连接短，不易烧毁、损坏，同时使用环氧树脂包裹后可以增强抗震、抗振动的能力。而SMD封装则可能因为机械结构的存在而相对较容易损坏。

    综上所述，COB和SMD虽然都是封装技术，但在生产效率、光品质、适用领域和可靠性等方面存在明显的差异。根据实际应用需求和具体情况选择合适的封装技术非常重要。